百年清华

王曦，1966年8月生，1983年考入清华大学工物系，1987年提前一年毕业。

　 王曦最擅长的，是用硅做一种“三明治”：在一张0.5毫米厚的硅片上，在距表面100纳米下，注入一层几百纳米、厚薄均匀的二氧化硅“夹心”——这就是英文缩写为SOI的高端集成电路硅基材料。王曦带领他的团队，花了十年，生产出了高品质的SOI材料，并初步实现了产业化。

　　SOI是地道的高技术产品。价值20美元的硅片注入了这层“夹心”后，身价立刻猛增至200美元。用SOI来做芯片，不仅速度可提高35%，还可降低能耗70%，并可适应包括宇宙空间在内的很多恶劣环境。

　　可是，难点就在于要将这层“夹心”做得均匀——稍有不匀，整个硅片会呈现彩虹般的光泽，或“满脸”麻点。离子注入制备SOI技术，国外一直对我国实行封锁。做出高品质的国产SOI材料，其意义不言而喻。

　　从上世纪80年代起，中科院上海冶金所（现上海微系统所）就开始了对SOI的研究，但一直停留在实验室水平。这意味着，SOI材料既无法批量生产，质量也不稳定。

　　从进入清华大学起，王曦就专注于“离子注入”技术，直到现在。从1998年起，他带领团队花了四五年时间，完成了材料技术工程化研究——如今的SOI晶圆片表面泛着均匀的粉色。

　　把SOI拉出研究所，成立公司完成产业化，是王曦的一个重要转折。

　　“在新傲科技公司，近100名员工5年内全心扑在SOI的研发和生产上——这是研究所无论如何做不到的！”他说，刚“下海”的时候，曾以为“技术为王”，但后来才感觉到市场、资本和管理，都非常重要。当时，王曦全球跑，与飞利浦、索尼、东芝等公司一家家进行交流，“这让我对市场有了新的、更深的理解。”

　　考虑成本、贴近客户需求……这让新傲很快有了起色。如今，新傲的产品不仅满足国内市场的需求，还吸引了包括飞利浦、东芝等大公司在内的很多国际客户。“有人预测，未来十年，国内的卫星都能用上SOI材料做的芯片。”

　　“企业化运作的好处在于，赚了钱可以继续投入做更好的技术、扩大规模。现在新傲公司的设备比所里的好很多。”说到这里，王曦有点兴奋，语调也随之提高。最近，新傲还研发出了一项独步世界的新方法——特殊键合SOI方法，可以满足汽车电子对于SOI材料均匀性、电学性能的苛刻要求。“一般SOI材料的‘夹心’不超过400纳米（0.4微米），而这种方法可将‘夹心’非常均匀地做厚到1-2微米。”

　　“要不是金融危机，新傲今年本来准备考虑上市。”身为新傲的董事长，王曦说，这十年自己最大的收获，就是高技术一定要在市场中发展，才真正具有生命力。今年3月，他出任微系统所法人代表、常务副所长，上任后立刻着手推进所里另两个高技术项目的产业化进程——MEMS传感器和无线传感网。

　　“其实我只专长离子注入SOI”，提及当选院士的感想，王曦说，一个人的精力有限，只有在一个领域中持之以恒，才能做出一些成绩。“是科技成果转化成就了我，如果让我再选择一次，我还会选择走高技术与市场结合的路。”（许琦敏）

转自 文汇报 2009年12月5日