百年清华

陈凯：鼎力打造中国无线之芯

2008-10-21 |

2004年圣诞节前夕，鼎芯半导体承担的国家"863"高科技项目集成电路专项取得重要进展，成功开发出拥有完全自主知识产权的"中国射频第一芯"---射频集成电路收发芯片。法国著名媒体《费加罗报》以"法国初次感受作为科学新帝国的中国"为题专文报道。美国最大的华文报纸《星岛日报》发表"以’革命党’的气魄开发中国技术市场---鼎芯突破创新走出新天地"的专题报道……

射频集成电路收发芯片，不仅是当今世界最热的无线通讯领域两大核心技术之一，更是国际芯片设计领域公认最难设计的集成电路品种，中国作为世界最大和发展最快的手机市场，世界最大的数字无绳电话生产基地，终端核心技术却长期完全仰仗国外的核心基带和射频集成电路芯片。鼎芯半导体公司成立不到三年的时候，就缔造了世界一流的速度，使鼎芯半导体成为截至目前为止中国射频集成电路设计领域第一个和唯一一个实现了产业化的公司，也成为中国在此领域广受国际半导体及其投资分析业瞩目的标志性集成电路设计企业。
带领鼎芯一路走来的是鼎芯半导体（Comlent）公司创始人、CEO——陈凯。陈凯1985年毕业于清华大学电子工程系半导体专业，1989年获得普渡大学电子工程专业硕士，1997年获加州大学伯克利分校电子工程专业博士。在美国期间曾任职于IBM和国家半导体等著名IC企业。2001-2002年，陈凯担任香港风险投资公司翱科（Authosis）的高级副总裁。2002年创办射频集成电路芯片设计企业——鼎芯半导体。
陈凯说，是清华大学把他带进IT这个领域，注定他与半导体打交道，本科时期的学习为今后的科研奠定了坚实基础，清华的校训"厚德载物，自强不息"也是他走向成功重要的精神财富，校训本身蕴涵的深刻意义与企业家精神非常吻合。国内清华IT弄潮儿都在各自的领域取得非常大的成功。由于每个人所从事的领域不一样，因此每个人所追求的梦想也不一样。与互联网行业很不一样，陈凯认为自己所从事的领域比较狭窄，但他希望攻坚技术壁垒，在核心半导体短板发光发热，真正实现产业升级。谈到母校清华大学，他说：清华圈子对他非常有利，就如同美国哈佛大学、斯坦福大学圈子。
陈凯追求的成功模式是“田忌赛马”，"以己之长，克敌之短"，以鼎芯先进的RFIC设计技术去攻克国外大厂商所不愿意专注的市场；通过芯片高度集成来实现巨额成本的下降。因此他为企业确定的核心业务是开发和销售各类无线通讯终端的射频集成电路收发器。目前鼎芯半导体已经完成了中国第一款全集成的射频集成电路收发器的研发并将逐渐进入大规模量产，这是中国在无线通讯手机芯片核心技术领域的重大突破。
IT媒体常常评价陈凯身上有一种霸气，他自己也说："我们不能跟’在野党’一样来个小修小补，锦上添花，我们得拿出’革命党’的气魄来突破创新！"革命尚未成功，鼎芯还需努力。陈凯的理想是：打造针对中国移动通讯市场规模最大的RFIC集成电路设计企业。
《清华人》2005年第二期

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